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PCB制程简介四_图文

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工藝流程四: 文字印刷 (E-1F)
1.製網 製網: 製網
依照製前工程提供 之底片製作網 之底片製作網板.

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工藝流程四: 文字印刷

2.安裝網板 安裝網板: 安裝網板

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工藝流程四: 文字印刷
3.放板 印刷 放板.印刷 放板 印刷:

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工藝流程四: 文字印刷
1.UV烘干 烘干: 烘干
UV能量 能量:4500mj/cm2. 能量

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工藝流程四: 文字印刷

1.冷卻 收板 冷卻.收板 冷卻 收板:

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工藝流程四: 文字印刷 (E-1F)

製网

裝网 收板

放板 冷卻

印刷 UV烘干 UV烘干
第四節完 第四節完

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工藝流程五: 成型 (E-1F)
1.輸入 校正程式 輸入.校正程式 輸入 校正程式: 1.1依生產料號選擇 依生產料號選擇 相應程式. 相應程式 2.2檢查 校正參數. 檢查,校正參數 檢查

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工藝流程五: 成型
2.刀具檢查 刀具檢查: 刀具檢查 2.1檢查鉆頭板上是 檢查鉆頭板上是 否有所需刀具. 否有所需刀具 2.2刀具是否正常 刀具是否正常. 刀具是否正常

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工藝流程五: 成型
3.放板 放板: 放板 成型機共有六個 板位,每個板位疊 板位 每個板位疊 放4PNLS.

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工藝流程五: 成型
4.Routing:
將大PNLS PCB 將大 為小PCS的 成型 為小 的 板子,並完成 板子 並完成 二 次孔作業. 次孔作業

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工藝流程五: 成型

4.取板 取板: 取板

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工藝流程五: 成型 (E-1F)
輸入校正程式 取板 刀具檢查 放板
第五節完 第五節完

Routing

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工藝流程六: 斜邊 (E-1F)
依客戶要求將 金手指 磨斜邊 磨斜邊. (COMPAQ機種 機種) 機種

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工藝流程七: V-CUT (E-1F)
將PCB折邊部位 折邊部位 切V-CUT. (IBM機種 機種) 機種

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工藝流程八: 成品清洗 (E-1F)
清除PCB上粉塵及 上粉塵及 清除 殘余離子. 殘余離子 (殘余離子濃度不大 殘余離子濃度不大 微克/平方英吋 于 6.5微克 平方英吋 微克 平方英吋)
第六節完 第六節完

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工藝流程九: 檢測 (J-4F)

1.電測 電測: 電測 PCB功能測試 功能測試

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工藝流程九: 檢測

2.目檢 目檢: 目檢 PCB外觀檢驗 外觀檢驗




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